一、基本情况

向静，女，汉族，1990出生，中共党员，工学博士，博士后，副教授。

太阳成集团tyc122ccvip教师，电子科技大学材料科学与工程学院专业博士研究生。主要从事金属互连结构电沉积机理和2D材料氢储能研究工作，主持重庆市自然科学基金、重庆市教委等各级科研项目4项，参与国家自然科学基金和各级科研项目6项，主持或参与横向项目10余项。

先后在Applied Surface Science、Journal of The Electrochemical Society等国际知名期刊上发表国内外学术论文20余篇，其中SCI收录10余篇。指导员工荣获省级竞赛二等奖奖，发表教学课改论文3篇，主持教学改革和思政项目共计2项。

二、科研方向

新一代电子信息技术、先进储能技术、金属互连结构电沉积机理、2D材料氢储能

三、科研成果

1、科研项目

(1) 2023.6-2025.6，电镀金均匀性仿真技术开发，企业横向项目，主持，20万，在研。

(2) 2022.8-2025.8，面向高频互连图形应用的平整电沉积铜层构建及Cu(I)中间体调控机理研究，重庆市科委，主持，10万，在研。

(3) 2021.10-2024.9，面向先进封装基板应用的铜电生长调控机制研究，重庆市教委，主持，4万，结题。

(4) 2019.10-2022.9，基于Cu(Ⅰ)中间体的互连结构电沉积铜SPS加速机理研究，重庆市教委，主持，4万，结题。

(5) 2019.10-2022.9，Cu(Ⅰ)中间体调控对铜电沉积影响研究及其在高频低损耗互连结构中的应用，重庆市永川区科委，主持，1.5万，结题。

2、代表性论文

(1) Xiang J,  Qin Z, Xu Y, et al. Effect of Cu (I) on electrochemical behavior and surface morphology of electrodeposited copper for different accelerators[J]. Ionics, 2023, 29(4): 1487-1495. (SCI)

(2) Xiang J, Wang Y, Zeng C, et al. Effects of Fe (III) and Cu (I) on electrodeposition and microstructure characterization for acid plating bath[J]. Electrocatalysis, 2022, 13(6): 703-712. (SCI)

(3) Xiang J, Wang C, Chen Y, et al. Numerical simulation and experiments to improve throwing power for practical PCB through-holes plating[J]. Circuit World, 2019, 45(4):221-230. (SCI)

(4) Xiang J, Wang S, Li J, et al. Electrochemical Factors of Levelers on Plating Uniformity of Through-Holes: Simulation and Experiments[J]. Journal of The Electrochemical Society, 2018, 165(9): E359-E365. (SCI)

(5) Xiang J, Wang C, Chen Y, et al. Improving wettability of photo-resistive film surface with plasma surface modification for coplanar copper pillar plating of IC substrates[J]. Applied Surface Science, 2017, 411:82-90.(SCI、封面期刊)

3、授权专利

(1)  一种电镀添加剂及其制备方法，ZL201711026518.2，国家发明专利，排名第1

(2) 低空间磁场分辨率需求的永磁同步电机匝间短路故障诊断方法，ZL202110524969.9，国家发明专利，排名第3

4、获奖情况

(1) 全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板关键技术及产业化，四川省科学技术进步奖一等奖，排名第14

5、其他（教材专著等其他）

(1) python 编程入门与项目应用，中国原子能出版社，2022年，排名第2