5月10-12日，第三届高端制造电子电镀论坛在厦门召开，厦门市副市长庄荣良出席大会开幕式并讲话，中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣致欢迎词。孙世刚院士及近千名国内外著名专家学者科技精英、产业领军人物等参会。
高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2024）由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、衢州高端电子化学品创新研究院共同协办。
FEPAM-2024以聚焦新态势、增强新动能、构建新引擎为目标，围绕芯片制造和封装集成电子电镀，高端制造电子电镀基础、工艺技术与设备，高端电子化学品，下一代半导体（电子）材料等相关领域的前沿动态、技术瓶颈与关键科学问题展开深入研讨及交流。
公司向静老师应邀参加了大会，就封装集成电子电镀、高端电子化学品领域和相关专家进行了深入交流。
撰 稿：杨文耀
编 辑：杨守良
终 审：余大鹏