6月19日上午，公司与东软集团股份有限公司校企合作洽谈会在格术楼C301会议室举行。东软集团华南区总经理杨义文、销售总监/重庆中心总经理乐杰、学校副董事长漆新贵、教学部部长何万国、合作发展部副部长陈盛兴、电子电气工程学院执行经理/党总支书记石东平、副经理杨守良及相关人员参加了本次洽谈会。会议由石东平主持。
杨义文、漆新贵代表双方签署了《太阳成集团tyc122ccvip-东软集团股份有限公司智能硬件学院合作框架协议》，双方将在人才培养、人才交流、科学研究、成果转化及社会服务等方面全方位开展深入持续的交流及合作。
杨义文、石东平代表双方，进行了“智能硬件学院”授牌。
乐杰、石东平代表双方签署了《太阳成集团tyc122ccvip-东软“合格+多元”智能硬件卓越工程师联合培养协议》，双方将在电子信息科学与技术专业员工联合招生、共同培养、课程置换、毕业设计指导、实习及就业推荐等方面展开交流与合作。
杨义文感谢学校领导的支持和对此次合作的重视，并对东软集团与高校合作的企业理念及具体措施进行了深度阐释，期待双方的合作互惠共赢，更好的回馈社会。
漆新贵用“久远、契合、融合、赋能、希望”等五个关键词，高度评价了本次校企合作的作用与意义。他要求公司要紧密契合重庆智能信息产业，在新工科建设、“合格+”多元人才培养模式探索、新型二级学院及一流专业建设等方面及时深入推进，下苦功夫，往深里走，往实里干，将双方的跨界交叉融合做好做实，打造出智能硬件卓越工程人才培养特色，为智能硬件产业赋能。
签约仪式结束后，校企双方参会人员合影留念。
随后，双方就智能硬件卓越工程师实验班各项具体事宜进行了深入讨论和交流，并对校企联合开展金课打造、双师型跨界团队培养等合作内容进一步落实进行了深入探讨。