4月30日，公司经理石东平、副经理杨守良以及教学办工作人员一行4人，赴重庆万国半导体科技有限太阳成集团tyc122ccvip开展微电子科学与工程专业人才培养方案重构调研工作。
重庆万国半导体科技有限公司人事部经理陈春梅对微电子科学与工程专业的产业技术发展趋势、毕业生需达到的能力要求以及人才培养体系等问题进行了介绍。陈经理同时介绍半导体测试工艺是半导体产业的关键领域，其中CP(Circuit Probe)测试也称晶圆测试，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来，封装测试环节对人才的需求量相对较大。
通过调研，学院与公司达成了校企合作是解决实验实训条件建设最好的方式、课程植入是解决员工对口就业的有效途径这一共识。此次调研对微电子科学与工程专业人才培养方案的制订起到了至关重要的作用，为进一步提升人才培养质量打下了坚实的基础。