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公司举行“软硬融合类”智能硬件工程师人才培养实验班培养计划研讨会

发布时间:2019-04-24 08:28作者:电气学院教学办 浏览:

4月23日上午,公司在格术楼C301举行“软硬融合类”智能硬件工程师人才培养实验班培养计划研讨会。东软睿道教育信息技术有限公司总经理乐杰、东软集团资深咨询顾问张春杰、东软睿道教育信息技术有限公司重庆中心大学合作经理董慧莲,公司经理石东平、副经理杨守良和电子系主任任晓霞参加了会议。会议由石东平主持。

会议研讨了合格+实验班的培养模式、课程设置、员工遴选、经费使用及管理等内容,其中重点研讨了课程置换的可行性和必要性,并对被置换课程进行了确定和拟执行开设的置换课程教学实施计划进行了详细讨论。